12月22日，芯原股份发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发行股票数量不超过4999.1123万股(含本数)，募集资金总金额不超过18.08亿元(含本数)。

扣除发行费用后的净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。本次发行对象为不超过35名特定投资者。

对此，芯原股份称，募投项目建设有利于解决高端芯片产业制程工艺瓶颈，加强我国芯片自主供给能力，有利于丰富技术矩阵，打造利润增长点。

具体而言，在募投项目中，芯原股份投资的Chiplet项目预计实施周期为5年，计划总投资为10.89亿元，拟使用本次募集资金10.89亿元；主要针对数据中心、智慧出行等市场需求，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。

而另一募投项目（面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目）预计实施周期同样为5年，计划总投资为7.19亿元，拟使用本次募集资金7.19亿元；将研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP。

值得注意的是，12月23日，在发布A股定增事项的同时，芯原股份还披露公告称，终止境外发行全球存托凭证(GDR)事项。

据了解，今年3月，芯原股份董监事会及股东大会审议通过了关于境外发行全球存托凭证（GDR）的相关议案，同意公司发行GDR并申请在瑞士证券交易所上市。

资料显示，2020年8月18日，芯原股份在科创板上市募集资金总额为18.62亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为16.78亿元。而芯原股份公司原计划募集资金7.90亿元，这意味着，其最终募集资金净额较原计划多出8.88亿元。

根据计划，芯原股份首募资金将用于智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化等项目。根据最新披露信息，截至2023年9月30日，芯原股份IPO募集资金尚未使用的金额为9994.30万元。

经营数据显示，近年来，公司研发费用是公司支出大头，如2020年-2023年前三季度，该公司研发投入占营业收入的比例分别为41.20%、32.26%、31.24%和40.02%。

财务数据显示，2020年-2023年前三季度，芯原股份分别实现营业收入15.06亿元、21.39亿元、26.79亿元和17.65亿元，归属于上市公司股东的净利润-2556.64万元、1329.24万元、7381.43万元和-13421.87万元。即上市后，芯原股份业绩在2021年和2022年两年内实现扭亏为盈后，又在今年三季度陷入亏损。