近日，企查查显示，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“国家AI产业基金”）成立，出资额为600.6亿元。由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）、国智投（上海）私募基金管理有限公司（简称“国智投”）共同出资。

资料显示，国智投成立于2024年11月，股东包括国盛资本、诚通基金、上海临港科创，分别持有50%、40%、10%的股份。

值得注意的是，这已是国家大基金三期注册成立后的第三次投资。此前，大基金三期还在2024年底出资参与设立两家股权投资基金，分别为国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）和华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙），累计出资额超1600亿元。

国家大基金三期成立于2024年5月，注册规模为3440亿元，高于国家大基金一期、二期募资的总和（约为3028.7亿元），存续期为15年。由财政部、国开金融、六大国有行等19位股东共同持股。其中，财政部是其大股东，持股占比约 17.44%，六大国有行合计出资超千亿。

据中航证券研报分析，大基金三期将重点投向以下三个方面：重资本开支的晶圆制造环节，先进晶圆厂扩产；重点卡脖子环节，侧重于国产化率低的半导体设备、材料、零部件，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节；与 AI 相关的算力芯片、存储芯片（HBM 芯片）等 AI 半导体关键领域或将成为新的投资重点。

据了解，国家大基金一、二、三期在投资方向有不同侧重点。国家大基金一期成立于 2014 年 9 月，注册资本 987.2 亿元，存续期限为10年。投资方向主要侧重半导体制造领域，并重点关注下游各大产业链巨头。投资占比中芯片制造占63%，IC设计占20%，包含“中芯系”、“华虹系”等企业。

而国家大基金二期成立于 2019 年 10 月，注册资本 2041.5 亿元，存续期限也是10年。其投资方向在一定程度上继承了一期的投资方向，更侧重半导体设备和材料，如薄膜设备、测试设备及光刻胶、掩模版等。