7月31日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在港交所公告称，拟申请通过港交所IPO发行3700万股股份，其中香港发售约占5%，计185万股股份，国际发售约占95%，计3515万股股份。

本次募集期间为7月31日至8月5日，发行价指导区间为28.0-30.3港元/股，募集额度近10亿港币。预计8月8日在港交所挂牌上市，中金公司与华泰国际为联席保荐人。

对于此次IPO募集的资金，黑芝麻智能计划将募集资金的约80%用于未来五年间公司的研发创新，约10%用于提高公司的商业化能力，剩余约10%用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购公司SoC量产所需存货。

值得注意的是，黑芝麻智能与广汽集团间接全资附属公司启城发展有限公司及均胜电子全资附属公司Joyson Electronic USA LLC订立基石投资协议，两名基石投资者分别认购约690万美元和300万美元。

资料显示，黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商。

其中，专注于自动驾驶领域的华山系列高算力SoC已实现商业化。华山A1000系列于2022年开始量产。截至2024年3月31日，华山A1000系列SoC的总出货量超过15.6万片。

此外，本次IPO前，黑芝麻智能已完成十轮融资历程，累计融资金额约7亿美元，投资方包括小米、上汽集团、腾讯、蔚来等领军企业，以及北极光创投、海松资本、博原资本、中银投资等知名投资机构。招股书显示，该公司对其C+轮融资的投后估值上调至22.3亿美元。

业绩方面，黑芝麻智能2021—2023年营业收入分别为6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元，同比增速14.1%、173.4%、88.8%，连续三年实现了稳健增长。研发投入上，2021—2023年，黑芝麻智能的研发支出分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元，占同期总收入的984.0%、461.8%、436.2%。