在首份招股书失效仅8天后，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）便火速重启了赴港上市进程。5月8日，这家成立尚不足6年的半导体封测企业向港交所递交了二次上市申请。

芯德半导体成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，核心业务涵盖封装设计、定制封装产品开发及封装测试服务。公司技术覆盖QFN、BGA、LGA、WLP及 2.5D/3D等主流封装形式，自主搭建CAPiC晶粒及先进封装技术平台，聚焦高端封测技术研发与量产，产品应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、AI芯片等领域。

凭借其产品在AI芯片等领域的应用前景，自成立以来，公司已完成7轮融资，累计融资超20亿元，获得多家知名资本青睐。其中，晨壹基金通过晨壹泓彤持股 7.51%，为公司第二大股东；小米集团旗下小米长江产业基金持股 2.61%。此外，元禾璞华、蔚蓝创投、省战新基金等亦在股东之列。

按最新一轮融资估算，公司IPO前的估值约为72亿元。然而，资本的加持并未能同步改善公司的经营面貌。2023年至2025年，公司营收分别为5.09亿元、8.27亿元和10.12亿元，2024年同比增速一度达到62.5%，但2025年增速已放缓至22.3%。

与此同时，公司净亏损仍在逐年扩大，同期净亏损分别为3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元，三年累计亏损超过12亿元。

盈利能力的不足，在毛利率指标上表现得更为直接。2023年至2025年，芯德半导体的毛利率分别为-38.4%、-20.1%和-18.0%，虽然负值幅度逐年有所收窄，但始终未能转正。

持续亏损的背后，实际上是扬州生产基地的重资产投入带来的“代价”。为突破产能瓶颈、向高端先进封装转型，芯德半导体与扬州国资于2023年合资成立扬州芯粒集成电路有限公司，投建扬州生产基地。该项目总投资超20亿元，其中一期投资10亿元，已于2025年5月通线投产，旨在聚焦2.5D/3D等尖端封装技术。

但重资产投入也带来了直接压力。半导体封测前期设备投入大、产能爬坡周期长，扬州生产基地投产后，固定成本增加但产能未完全释放，进一步侵蚀了公司本已脆弱的利润空间。

更令外界担忧的是，被公司反复强调的2.5D/3D先进封装技术，目前几乎未对收入产生实际贡献。招股书显示，2025年该项业务全年收入仅为24.4万元，占公司总营收比例不足0.03%，几可忽略不计。

这意味着，其高端封装仍停留在样品验证和小批量测试阶段，远未形成规模收入，技术优势尚未转化为有效的回报。

与之相对，公司超过99.8%的收入依然高度依赖QFN、BGA等中低端传统封装及测试服务，收入结构单一、抗风险能力偏弱的问题十分突出。