增资近10亿,深圳哈勃科技注册资本升至79.8亿


近日,华为旗下投资公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)完成近10亿增资,注册资本提升至79.8亿元。
3月19日,天眼查显示,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(简称“合伙企业”)发生工商变更,注册资本由70亿元人民币增至79.8亿元人民币。
资料显示,该合伙企业由华为技术有限公司、华为终端有限公司、哈勃科技创业投资有限公司(简称“哈勃科技”)共同出资,于2021年4月成立,此次增资完成后,华为、华为终端、哈勃科技对合伙企业的持股比例不变,依然分别为69%、30%、1%。
作为华为旗下专注于半导体产业链、软件等领域的投资平台,目前该合伙企业已投资近百家公司,其中半导体相关企业超过60家。前不久刚完成了对清昴智能约20亿的投资,该公司是一家AI模型部署优化技术提供商。
据了解,华为哈勃包括两大主体:哈勃科技创业投资有限公司和深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙,前者早在2019年4月就成立,为后者的执行事务合伙人,主营创业投资业务,不同的是,哈勃科技投资涉猎范围较广。
数据显示,2023 年,哈勃科技共进行了9次投资事件,其中并没有老项目追投,全部为新项目投资,占比达到 100%,涉及领域涵盖了企业服务、先进制造业、医疗健康等行业,投资方向呈现出多元化的趋势,此外,哈勃科技还曾进军私募基金,不过后因其私募基金管理人“牌照”因未发基金产品自动注销。
截至目前,在哈勃科技投资的众多企业中,已上市的公司共有十余家,包括天岳先进、思瑞浦、唯捷创芯、灿勤科技、炬光科技、东微半导等。
其中,这些企业大部分是哈勃科技上市前入股的。根据炬光科技招股书显示,2020年9月,哈勃科技以5000万元认购炬光科技增发的200万股股份,其中200万元计入注册资本,其余计入资本公积,当时炬光科技已经处在IPO的的阶段。东微半导体亦是如此,在东微半导体提交IPO的前12个月,哈勃科技成为其新增的数名股东之一。2020年7月份,哈勃科技向东微半导体增资7530万元,获得7%的股权,入股价格为22.61元/股。