3月10日，沪硅产业在停牌14天后发布重大资产重组预案并复牌，复牌当日最大跌幅达11%，最终收跌7.64%，总市值缩水至521亿元。

这一剧烈波动与其最新公布的收购预案密切相关，此前，公司发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式，全资控股旗下新昇晶投、新昇晶科及新昇晶睿三家子公司。

资料显示，沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，目前上市公司的产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片。

沪硅产业本次收购的三家标的公司均为沪硅产业二期项目的实施主体，分别负责300mm硅片的切磨抛、外延及拉晶业务，是公司扩大产能、提升技术的关键环节。沪硅产业收购完成后，将实现对300mm（12英寸）大硅片核心资产的全资控制。

可以说，此次并购是沪硅产业在行业复苏期加码布局的重要一步。随着终端消费电子、人工智能及汽车芯片的爆发，硅片的需求呈结构性增长。目前，沪硅产业300mm硅片项目已通过中芯国际等头部厂商认证，客户覆盖台积电、长江存储等企业，若项目产能释放顺利，有望在全球市场中分得更大份额。

然而，观察复牌之后的股价走势，便不难发现，市场对这项交易似乎并不买账。就公司当前的状况而言，业绩压力无疑是导致这一局面的关键因素。

2024年业绩快报显示，公司全年净亏损达9.71亿元，同比由盈转亏。在身陷亏损的情况下，截至2024年第三季度，新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿业绩还分别亏损9514.53万元、9521.67万元及2996.92万元，这对于沪硅产业的业绩来讲，无疑是雪上加霜。

此外，市场对半导体行业复苏节奏的疑虑亦不容忽视。尽管2024年全球半导体市场呈现回暖趋势，但作为上游材料的硅片需求复苏通常滞后于芯片制造环节，且价格仍面临下行压力。沪硅产业在其2024年半年报中曾预警，若市场需求不及预期或成本控制失效，标的公司的盈利改善将面临挑战。