5月20日晚，兆易创新披露公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，公司将发行境外上市外资H股股票并在香港联交所主板挂牌上市。

在其之前的股东大会上，兆易创新曾透露，此次上市将发行不超过发行后总股本10%的H股（超额配售权行使前），并计划在股东会决议通过后24个月内择机完成上市。上市所募资金，将用于增强公司研发能力并持续迭代产品和技术创新、战略及产业等相关投资与并购、全球营销与业务网络建设及其他事项。

然而，投资者们却选择“用脚投票”。21日开盘后，兆易创新A股震荡下行，截至发稿跌超6%，总市值为786亿元。

资料显示，兆易创新2016年登陆上交所主板，公司业务包含存储产品、MCU产品、传感器产品三个板块。在存储领域，兆易创新产品包括NORFlash、利基型DRAM和SLCNANDFlash三大品类，其中在NORFlash 方面，公司在全球SPINORFlash市场中位列第二。

业绩方面来看，2024年，兆易创新实现营收73.56亿元，同比增长27.69％；实现归母净利润11.03亿元，同比增长584.21％。

今年一季度，兆易创新营收为19.09亿元，同比增长17.32％；归母净利润为2.35亿元，同比增长14.57%。同时，兆易创新的资金储备也较为充足，截至2025年3月31日，其货币资金为94.09亿元，交易性金融资产为1.00亿元，短期借款为9.70亿元，无长期借款和应付债券。

值得注意的是，除兆易创新外，江波龙、纳芯微、杰华特等半导体公司也在此前官宣了赴港上市计划。

半导体公司密集赴港上市，背后原因或在于全球半导体行业正经历技术迭代与地缘博弈的双重挑战，头部企业亟需通过国际化布局抢占市场。而“A+H”模式可以为企业提供一个高效的国际资本运作平台。在港股上市后，企业可以获取更为多元化的国际资本。此外，赴港上市政策也进一步放宽，监管层对A股公司境外上市审批效率大幅提升。

中信证券此前也指出，2025 年下半年将迎来A股公司赴港上市潮。从2024年四季度开始大量A股上市公司寻求A+H两地上市，并且趋势在不断增强，仅2025年4月单月披露港股上市计划的公司数量及市值总和就已超过2025年一季度。