9月2日，道氏技术披露了一则对外投资公告，公司控股子公司香港佳纳近日与强脑科技及其他相关方共同签订《Pre-B轮优先股认购协议》。香港佳纳使用自有资金出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股，从而获得强脑科技少数股东权益。

受此影响，9月3日，道氏技术一度涨超15%，最新市值突破180亿元。

对于此番投资目的，道氏技术表示：公司拟借助强脑科技在医疗康复、教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验，进一步增强“ AI+新材料”生态赋能与商业化落地能力，同时推进公司碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域应用的进程。

值得一提的是，作为交易方的强脑科技是“杭州六小龙”之一，是全球领先的脑机接口技术公司，在脑机接口领域具备稀缺的技术壁垒和商业化能力。目前，强脑科技专注于非侵入式脑机接口技术研发，其核心产品包括智能仿生手、智能仿生腿等。

除此之外，强脑科技虽处于Pre-B轮阶段，但市场传闻其正以超13亿美元估值推进融资，IPO进程备受期待。

在"AI+新材料"版图中，道氏技术的布局已形成多线并进态势。除强脑科技外，道氏技术还与芯培森合资成立广东赫曦原子智算中心有限公司。目前赫曦智算中心正抓紧前期工作，计划年底前建成，未来还打算在多地建原子智算中心。同时，道氏技术与苏州能斯达、芯培森在人形机器人关键材料领域展开合作，重点推进碳材料在电子肌肉、皮肤、关节等部件的应用。

从财务数据来看，道氏技术业绩表现呈现好转态势。2024年道氏技术实现营业收入77.52亿元，同比增长6.25%；取得归母净利润1.57亿元，同比扭亏为盈。

进入2025年，道氏技术上半年实现营业收入36.54亿元，同比下降11.64%；取得归母净利润2.30亿元，同比增长108.16%。

2025年上半年道氏技术业绩产生营收缩减、利润翻倍情况的原因是，在报告期内，金属铜市场价格维持较高水平，且道氏技术阴极铜产能同比提高，产能逐步释放，带动产销量实现增长，利润空间持续释放，为业绩做出重要贡献。