12月18日晚，市值1700亿的中微公司发布公告称，正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金。公司股票于12月19日停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

公告透露，中微公司已与杭州众硅主要股东达成初步意向，并签署了《发行股份购买资产意向协议》。值得注意的是，中微公司此前已持有杭州众硅12.0429%的股权，是其第二大股东，且公司董事长、总经理尹志尧担任杭州众硅董事一职；若本次交易中中微公司收购签署协议股东所持全部股权，将合计掌控杭州众硅46.9508%的股权，从而实现控股。

从业务布局来看，本次收购是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措，与中微公司长期以来通过内生发展与外延并购相结合拓展集成电路覆盖领域的战略规划相契合。

作为国内半导体设备领域的头部企业，中微公司核心产品聚焦等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。而杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发及生产，主要产品为12英寸的CMP设备。该设备是湿法设备中的关键品类，二者的结合可完善半导体核心工艺设备布局——刻蚀、薄膜和湿法设备均为除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。

稳健的业绩表现为中微公司的外延并购战略提供了支撑。财报数据显示，2020年至2024年，公司营业总收入从22.73亿元增长至90.65亿元，归母净利润从4.92亿元增长至16.16亿元，核心盈利指标持续提升。

2025年以来，公司业绩保持增长态势，前三季度实现营业总收入80.63亿元，同比增长46.40%；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66%；经营活动现金流净额12.98亿元，同比暴涨385.23%，资金储备丰厚。

在业绩快速增长的同时，中微公司也正在加大研发投入的力度。数据显示，2025年前三季度公司研发支出25.23亿元，较去年同期增长约63.44%，研发支出占公司营业收入比例约为31.29%。