6月26日，兴森科技股价收于51.81元/股。近两周，其股价大涨超30%。与此同时，公司趁热打铁，于6月24日公布了最新的定增计划，计划投资39亿元“追光”。

从业绩体量看，公司光模块业务目前占比极低，2025年光模块PCB收入不足1.5亿元，仅占总营收的2.08%。

那么兴森科技“追光”的底气何在？公司称，子公司北京兴斐1.6T光模块产品正处于量产爬坡阶段，已与多家客户开展验证导入。

据了解，北京兴斐原为日本揖斐电（Ibiden）于2000年设立的子公司，揖斐电在全球IC封装载板市场市占率居前三。2023年，兴森科技以3.5亿元收购该公司，获得成熟的HDI工艺、设备与客户资源，补上了高端基板制造能力的短板。

除HDI外，原公司在收购前已基于mSAP流程实现类载板（SLP）和模组类封装基板量产。随着1.6T光模块成为AI数据中心标配，传统HDI线宽极限无法适配224Gbps高速信号传输，mSAP凭借性能优势成为刚需。

而此次定增投入的高阶mSAP基板项目，则将推动高速光模块基板的规模化放量。

三个月股价翻倍

6月26日，兴森科技股价报收于51.81元/股，近两周时间，公司股价大涨超30%，4月来涨幅更是高达160%，拉长维度，近一年时间，股价累计涨幅超300%。

而此轮股价的大涨，依然离不开产业和自身主业因素。

受益于PCB赛道整体复苏，存储、射频芯片景气度上行，华天科技、长电科技、三星半导体等在内公司IC封装基板客户营收利润大增，进而带动公司CSP封装基板销量。

2025年，兴森科技PCB部分业务收入48.97亿元，同比增长13.89%，占全部销售收入的68%，实现扭亏为盈，归母净利润增至1.35亿元。

此外，公司当前处于前期投入、爬坡阶段的FCBGA基板技术实现了国产化突破，整体良率有所改善，北京兴斐HDI产品加速从手机向高附加值AIPCB和光模块板进行扩张。

拉升同样离不开活跃资金的推动。6月以来，兴森科技频频更新龙虎榜数据，6月16日-18日期间，常用作外资交易通道的深股通专用席位合计净买入超4.3亿元，多个机构专用席位、中金上海分等席位也参与其中。融资余额方面，5月以来，公司融资余额增超14亿元。

值得注意的是，二季度，多个外资席位现身兴森科技股东名单。

截至4月24日，反应外资持仓动向的“香港中央结算有限公司”席位位列兴森科技第二大股东，也是第一大流通股东。不到一个月时间，该席位加仓了4037.11万股兴森科技至6811.57万股，流通股占比升至4.49%，较3月底持仓占比大幅增加2.65%。

无独有偶，摩根士丹利、瑞银，以及高盛-自有资金三个股东，新进兴森科技前八、第九、第十大股东席位，分别持有955.53万股、870.54万股以及667.72万股兴森科技股份，合计持仓占比1.64%。

假设建仓均价26元/股附近，且未抛售持仓，则短短2月，当前，三家外资均已收获接近100%的投资回报，持仓浮盈超6亿元，香港中央结算有限公司席位背后外资盈利或接近20亿元。

外资的偏爱，今年早些时候似乎便有迹象。3月2日，高盛发布兴森科技管理层调研报告指出，公司管理层对来自AI客户的需求增长保持乐观，并预计在2026年扩大HDI和IC基板产能。

内资层面，今年一季度，险资中国人寿保险新进公司前十大流通股东名单，持股534.82万股。卖方视角，二季度以来，包括国泰海通、中泰证券、华鑫证券、长城证券、中航证券、国海证券在内的7家券商先后更新了兴森科技的研究报告，显示出机构对公司基本面变化的重视。

39亿“追光”

在PCB行业，细分领域向来“一个萝卜一个坑”，每一家企业的成长都离不开业务扩张，兴森科技也不例外。

6月24日，兴森科技披露定向增发预案，拟募资不超过39亿元，投向珠海两大高端基板产线，其中，20亿元投向高阶mSAP基板项目，预计新增年产12万平方米产能，用于扩大高速光模块PCB基板产能规模。11亿元投向半导体封装基板三期，新建年产30万平方米CSP基板产能。

兴森科技为何选择此时扩产mSAP基板？

随着Rubin系列AI芯片步入量产，1.6T光模块逐步成为AI数据中心标配。1.6T光模块相较于800G光模块，PCB线路精细度、阻抗控制标准全面抬升，传统HDI线宽极限无法适配224Gbps的高速信号传输。而mSAP改良半加成法，能够稳定实现15-20μm超细线路，信号损耗显著下降，逐步成为高端高速光模块的刚需制程。

这也似乎达成了共识，国内方面，除公司外，几家具备mSAP能力的厂商，鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技当前均在扩张产能。

不过，相较于其他几家大厂，2025年，兴森科技来自光模块PCB的收入占公司全部营收的2.08%，不到1.5亿元，显然，公司与行业前排几大资深PCB玩家相比，仍有不少差距。选择定增扩产是“出路”，用2年的建设期，预定一个不被时代高速前进列车拉下的行业“排位”。

除了大手笔扩产外，兴森科技本身的光模块业务也在发力。

近日，公司在与机构交流回复称，北京兴斐1.6T光模块产品正处于量产爬坡阶段，已开展与多家客户验证导入工作。

值得注意的是，北京兴斐电子的“前身”恰是全球IC封装载板市占率稳居前三的“日本揖斐电Ibiden”于2000年设立的子公司揖斐电电子（北京）。

早年，揖斐电电子（北京）业务聚焦移动通讯用高密度互连电路板（普通HDI和AnylayerHDI），近年来，公司mSAP流程的类载板（SLP）和模组类封装基板产品实现量产。

彼时，2022年，日本揖斐电Ibiden打算剥离HDI业务，聚焦高端ABF载板业务。恰好，当时兴森科技急需获取成熟工艺、设备与客户资源，补齐高端基板制造能力。

2023年7月，兴森科技以3.5亿元完成对揖斐电电子（北京）有限公司100%股权收购的交割，切入高端载板制造市场。

揖斐电Ibiden的名字在PCB市场并不陌生，下游客户包括英伟达、三星、台积电等。全球IC封装载板市场，欣兴电子在ABF载板领域具有技术优势，全球市占率17.7%，南亚电路份额接近10%，日本揖斐电在高端FC-BGA封装载板市场保持领先，市占率超9%。

拉近时间轴，今年6月16日，台积电正式向供应链下发书面的CoWoS玻璃基板开发计划，确定合作方为日本揖斐电Ibiden，以及面板大厂群创，启动联合技术验证，此举被外界视作有望突破超大型AI芯片在传统基板上面临的物理瓶颈，重塑先进封装底层材料格局。

邱醒亚当家

这家2010年登陆深交所的PCB印制电路板厂，从2006年3亿营收，到如今71亿营收、880亿市值，离不开操盘人邱醒亚。

据了解，邱醒亚毕业后在广州快捷线路板厂积累了丰富的经验。1999年，邱醒亚带着广州快捷的多位同事一起，创立了广州兴森快捷电路科技有限公司。

彼时，国内3G设备投资招标启动，华为、中兴营收的增长为公司贡献了大量订单。2010年，公司顺利登陆深交所，招股书显示，2007年至2009年期间，华为、中兴康讯一直是公司前两大客户，合计接近3000万元体量的年销售收入。

对于邱醒亚而言，上市只是第一步，技术攻坚才是重点。2012年，为打破封装基板的“卡脖子”环节，以及提升国内半导体封装测试产业本土化配套能力，子公司广州兴森投资建设以BT材料为基础的CSP封装基板产线。

这一决定为兴森科技带来了质的飞跃。随着2015年上半年该条产线试量产、实现国际知名企业的批量供货。2015年，公司营收规模较2012年翻了一倍，达21.19亿元，2016年营收体量再翻一倍，增至29.4亿元。

在经营企业的同时，邱醒亚凭借行业经验，向上游关键零部件企业发起股权投资。

2015年、2016年，在邱醒亚主导下，兴森科技先后出资999.96万元和2258万元，以6.28元/股和10元/股的价格，认购路维光电增发的159.23万股、225.8万股股份。

经过多次送转，当前，兴森科技持有923.9万股路维光电，占比4.78%，当前，股价逼近90元/股，对应持仓市值约8.3亿元。相较于早期入股成本，邱醒亚此笔投资获得了近10倍的投资收益。

2018年9月，公司IC载板通过三星认证，毛利率升至20%。2019年6月，邱醒亚与广州经济技术开发区管理委员会签署协议，并协调国家集成电路产业投资基金出资，总投资30亿元，设立广州兴科半导体，建设规划36万平米/年IC载板和18万平米/年类载板产能。

随着产线的相继投产，2025年，公司营收体量较2019年再翻近一倍，至71.95亿元规模。

作为重资产开支的赛道，巨额投入叠加行业低谷，则是另一番考验。

2022年公司斥60亿元投资的FCBGA载板产线陆续达产，然而在客户培育期，订单不足以支撑费用和摊销成本，邱醒亚面临了巨大的压力，2023年开始，公司半导体业务出现亏损，当年公司载板毛利率为-11.83%。

2022年至2024年，公司扣非归母净利润分别3.95亿元、4776.35万元和-1.96亿元，同比-33.08%、-87.92%和-509.98%。若不是2025年这场AI带动的PCB全行业盛宴，兴森科技或许还被困在周期底部。

当下时点，回头看来，定增扩产和行业周期依然在演进，对于邱醒亚和时代浪潮中的兴森科技，更激烈的竞争在不远处，不进则退。对投资者而言，营收和利润回报是长期坚守的最终价值。