5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》主旨演讲，并正式发布“韬定律”。

据悉，韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则，后者则是摩尔定律的要义之所在。从背景上看，韬定律正出现在摩尔定律逐渐显露“枯竭”的当下，时间点可谓恰逢其时。

韬定律的横空出世，引发资本市场轰动。截至收盘，半导体行业暴涨超6%，科创50指数涨近6%，万亿市值的中芯国际更是暴涨接近19%。

韬定律不仅是一项“新事物”，某种程度上代表了国产替代能力加速这一不争事实；由此，也引发了EDA、半导体设备、半导体材料、晶圆大厂等自主可控代表领域的“想象力”。当然，韬定律离不开先进封装，这使得A股先进封装板块的增长极变得越发清晰。

值得一提的是，半导体板块目前正值海外AI产业趋势的催化之下，从而坐拥“外来”景气上行趋势逻辑加持。而韬定律的出现，某种程度上更有可能是一项“内在”催化剂，为半导体板块的行情再添“一把火”。

韬定律，比摩尔定律更进一步

5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。

据悉，韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则，而所被替代的“几何缩微”，正是摩尔定律的核心。

纵观过去，在摩尔定律加持下，芯片讲究的是在同样面积里塞进更多元件，即压缩晶体管尺寸路径。自英特尔联合创始人戈登·摩尔于1965年提出摩尔定律后，晶体管就变得越来越小，90nm、28nm再到7nm、3nm芯片先后问世，半导体行业的“几何缩微”时代由此走向巅峰。

只不过，随着时间的推移，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临约束，一方面是因为继续“做小”晶体管愈发困难，另一方面则受到成本抑制。

知名半导体技术研究机构Semiengingeering曾统计过不同工艺下芯片所需费用。其中，28nm节点上开发芯片要5130万美元投入，16nm需要1亿美元，7nm需要2.97亿美元，到了5nm费用将达到5.42亿美元。可见，随着芯片制程数字不断减少，“烧钱”的规模持续增加，折算到单个晶体管的费用也难言下降。

所以，站在当下来看，韬定律出现可谓恰逢其时。

据了解，韬定律实施的“时间缩微”本质在于通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。

通俗地讲，韬定律与“几何缩微”的摩尔定律截然不同，前者不执着于把晶体管变小，而是将时间本身作为技术进步的核心衡量指标，旨在系统性降低时间常数（韬τ），主打压缩电路设计路径。

公开信息显示，在此次主旨演讲中，何庭波也讲解了华为如何把韬定律应用到智能手机和AI计算领域的实践。过去六年中，基于韬定律，华为已成功设计并量产了381款芯片。

据了解，华为将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术。预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

半导体有了新逻辑

韬定律问世后，A股半导体产业链直接被点燃。

截至收盘，申万二级半导体板块大涨6.4%，相关个股集体爆发，华兴源创、东芯股份、华虹公司“20cm”涨停，中芯国际、华大九天、兆易创新一度触及涨停，寒武纪、盛美上海大涨创历史新高。在半导体带动下，科创50指数也暴涨5.88%，报1896.04点，续刷历史新高。

事实上，传统摩尔定律路径的流程决定了其最终势必依赖EUV与先进制程，但未来采用韬定律路径意味着其可以绕开先进制程的“卡脖子”。因此从宏观叙事角度看，韬定律对国产半导体意义重大，相当于直接吹响了国产替代加速的“号角”。

因此，从这一角度看，身为半导体细分中最具自主可控属性之一的EDA行业正站在“风口”。据统计，2025-2027年中国EDA市场规模预计从193亿元增至354亿元，2030年预计突破500亿元，具备较快成长性。放眼A股，华大九天、概伦电子、广立微为该板块之中的龙头上市公司。

另外，同样具备鲜明自主可控属性的半导体设备、半导体材料亦是“当红炸子鸡”，最典型的细分领域包含刻蚀、薄膜沉积、抛光、检测设备以及光刻胶、电子特气、抛光液等。当然，作为半导体国产替代的“象征”，中芯国际、华虹公司等晶圆代工巨头也成为了外界关注的焦点。

而随着韬定律问世，半导体内部一些环节的新增长极更为明确。作为后摩尔时代的“利器”，先进封装一举“接住”了韬定律带来的泼天流量，主要系逻辑折叠等技术势必离不开其助力。

就目前而言，先进封装的核心技术方案为2.5D/3D。据相关资料，英伟达最主要的Hopper和Blackwell系列AI GPU，以及博通公司最主要的AI芯片均使用2.5D/3D IC的技术方案。

国盛证券在其研报中指出，随着AI算力的爆发式增长，先进封装市场在封测市场中的占比不断提升，预计到2029年在全球市场中占比将达50%，在各封装技术中，2.5D/3D封装最快，全球市场规模在2029年预计达到258.2亿美元。

纵观A股市场，涉及先进封装业务的半导体上市公司主要有盛合晶微、通富微电、长电科技、华天科技等。

其中，通富微电正值加码先进封装期间。公司公告显示，计划定增募资不超过42.2亿元，投向存储芯片封测、汽车等新兴应用领域封测、晶圆级封测、高性能计算及通信领域封测，并补充流动资金及偿还银行贷款。

由中芯国际与长电科技联合孵化的盛合晶微则刚刚上市，2024年公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市占率达85%。公司首发募集资金约50亿元，主要投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目等。

内外“接力”，行情高潮启幕？

半导体行情走到哪儿了？

东莞证券统计显示，半导体行业所有上市公司2025年实现营业收入合计7049.87亿元，同比增长12.79%，归母净利润457.53亿元，同比增长38.38%。进入2026年一季度，半导体行业所有上市公司实现营收更是同比增长24.71%至1926.98亿元，归母净利润同比增速高达178.59%，总计254.02亿元。

与此同时，半导体板块2025年销售毛利率和净利率分别相比上年同期分别提高2.4个百分点和1.34个百分点，2026年一季度销售两项数据相比上年同期分别提高6.88和7.22个百分点。结合营收、利润增速来看，不难发现半导体正值“量价齐升”的高景气状态。

拆分来看，半导体下属数字芯片设计细分为2026年一季度业绩“标王”，这其中正包含了诸多存储芯片相关品种，包括江波龙、佰维存储等上市公司期内净利润同比增长均超10倍，而兆易创新、大普微等企业亦实现三位数百分比的净利润增速上升。

从存储芯片的情况来看，当下被外界所见的半导体景气源头无疑出自海外，而其核心无疑是北美科技大厂的资本开支。

数据显示，亚马逊2026年一季度资本开支442亿美元，同比增长76.68%，微软、谷歌2026年一季度资本开支分别为309亿美元、357亿美元。

放眼2026年，亚马逊维持资本支出2000亿美元指引，同比增幅超50%。微软、谷歌全年资本支出及资本支出中值为1900亿美元、1850亿美元，均高于此前预期。另外，Meta2026将2026年资本支出中值上调至1350亿美元，高于此前的1250亿美元。

目前，那些远在大洋彼岸的北美科技巨头对于“烧钱”颇为重视，这不仅预示着算力基建的需求仍在加速，还意味着A股半导体行业的景气度将继续攀升。

当然，半导体板块的催化也并非完全来自外部。

日历效应方面，六月下半月以及七月上半月也接近中报预告期，彼时业绩高光的品种容易受到资金集中关注，这对于半导体而言非常有利。

再着眼资金选择的角度，半导体实则与此前“站在光里”的一众品种拥有异曲同工之妙，既包含高光业绩还享受AI产业趋势，某种程度上更容易加剧市场的聚焦。

而站在当前时点，韬定律的出现，能否成为一大标志性的“内在”催化剂，推动半导体行情高潮启幕，值得关注。