5月24日，据企查查显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）成立，注册资本3440亿。

受此影响，午后半导体板块持续回升，设备、材料方向领涨，宝丽迪、扬帆新材20CM涨停，京仪装备涨超10%，北方华创、中芯国际、华虹公司等跟涨。科技ETF（515000）午后翻红，现涨0.47%。

具体来看，大基金三期前三大股东为财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司，分别持股17.4419％、10.4651％、8.7209％。此外，其股东中还有建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均持有6.25％，交通银行5.8140％。

事实上，早在去年就有大基金三期正在筹备的消息传出，募款规模约3000亿元，今年4月有报道称大基金三期正在进行融资。

据悉，2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》旨在带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。

2014年国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金一期”）成立，筹集了近1387亿元；2019年国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）成立，注册资本2041.5亿元。从规模来看，大基金三期高于一期和二期，为最高水平。

投资方向上，大基金一期主要目标是支持中国集成电路产业的发展，减少对外国芯片技术的依赖；大基金二期则在继续支持集成电路产业的同时，也更加注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。

持仓上，choice数据显示，截至今年一季度，大基金一期共出现在28家上市公司的股东列表中，不乏北方华创、华润微等，其中中巨芯为其重仓股持3.9亿股；同期，大基金二期共出现在中芯国际、中船特气这两家公司的前十大中，分别持1.27亿股、635.46万股。

而此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

中航证券表示，重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将为必然加快步伐，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜建议关注。