斥资26.51亿元,华勤技术再揽晶合集成5%股权
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继2025年7月首次入股后,全球智能产品ODM龙头华勤技术再度加码上游晶圆代工企业晶合集成。4月28日晚,华勤技术公告全资子公司合肥勤合拟以26.51亿元受让晶合集成5%股份,交易完成后合计持股将达到11%,跃升为晶合集成第三大股东。
4月28日晚间,华勤技术发布公告称,公司全资子公司合肥勤合已与力晶创投签署协议,合肥勤合拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成约1.004亿股股份,占晶合集成总股本的5%,转让价格为26.41元/股,转让总价为人民币26.51亿元。
本次交易前,华勤技术持有晶合集成6%的股份;本次交易后,公司及全资子公司合肥勤合将合计持有晶合集成2.2亿股股份,占晶合集成总股本的11%;华勤技术也将超过力晶创投,成为晶合集成的第三大股东。
作为此次交易的转让方,力晶创投曾是晶合集成的创始股东之一,早期持股比例约为20.58%。自晶合集成上市后,力晶创投逐步启动了减持计划:2024年12月通过询价转让减持1.5%股份,2025年7月转让6%股份,加之本次转让5%股份后,其持股比例降至约8.07%。
此番华勤技术的接盘,恰好承接了这部分释放出的股份。
华勤技术表示,本次交易是公司基于对晶合集成未来发展前景的信心及长期投资价值的认可。公司拟通过本次交易及承诺长期持有晶合集成股份,深化产业链上下游的资源整合与协同效应,并借此机会进行关键的战略投资布局,以提升公司整体竞争力和市场地位。
实际上,这已是华勤技术一年内对晶合集成的第二次大手笔布局。
回溯来看,2025年7月,华勤技术首次通过协议转让方式,以23.93亿元受让力晶创投持有的晶合集成6%股份,彼时转让价格为19.88元/股。
值得注意的是,这并非单向的投资行为。今年4月,华勤技术在港股上市时,晶合集成旗下投资平台AuroraSF亦以基石投资者身份参与华勤技术H股 IPO,持有华勤香港上市后须遵守禁售承诺的股份数为252.16万股,二者形成了交叉持股的双向绑定格局。
从业务层面来看,这一布局并不令人意外。双方多年来已形成了稳定的供需联动关系。
华勤技术是全球智能产品ODM领域的龙头企业,主营智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、数据中心设备及AIoT产品的研发与制造。
其终端产品所需的显示驱动芯片、CMOS图像传感器等关键元器件,恰好与晶合集成的代工核心领域高度重合——后者作为中国大陆第三大晶圆代工厂,专注于显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片等产品,广泛应用于消费电子、汽车电子及工业控制等领域。
